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SMT/PCB组装
- 分类：先进技术
- 发布时间：2020-11-16 18:54:39
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SMT / PCB assembly
SMT，表面贴装技术的简称，一种PCB (印刷电路板）组装技术，是指将元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技术(通过-Hole Technology)必须使用钻孔。本文将讨论SMT装配的基本要素
造成电路板焊接缺陷的三大因素详解
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定。
你们了解PCB板归类的四大规范是什么吗?
实际上电子设备中应用的印有PCB线路板各有不同，依据不一样的规范印有PCB线路板有不一样的归类。一、按印刷电路的遍布归类按印制电。
镀铜技术在PCB工艺中常见问题及解决措施?
PCB电镀铜是应用最普遍的以便改进涂层结合性而做的一种预涂层，铜涂层是关键的安全防护装饰艺术涂层铜/镍/铬管理体系的构成，柔韧性。
PCB导电孔塞孔工艺及原因详解
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。
1.小型化
SMC/SMD具有重量轻,体积小，安装精度高的特点,因此通过SMT的组装PCB的重量和体积大约是通过THT的十分之一。因此，使用SMT的最终产品体积可以缩小40%至60%，同时重量可以减少60%至80%。
⒉高性能
SMT组装中的元件焊接具有低废品率和更高的抗振性能。
3.高可靠性
使用SMT组件的电子产品具有高频率，EMI(电磁干扰)和RF干扰减少。
4.高效率
SMT组装使自动化生产变得易于提高，以提高生产效率。
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